載帶與上蓋帶封合開裂的分析

  載帶與上蓋帶封合。是實現作為電子包裝物基本的包裝功能。但作為SMD電子元件的包裝，同時又承擔了其他普通包裝物無可替代的功能。如防靜電功能，個性化包裝功能，承載輸送功能等等。正因為要滿足這些功能，這給制造這二種產品的材料帶來緒多限制，也產生許多問題。如標題說的“載帶封合開裂問題”。但這個問題并非不可避免的。只要方法得當，使用正確，完全可以既能滿足SMD電子包裝物的功能，又能安全使用，無后顧之憂。

    用得滿意，用得放心。載帶封合開裂問題，說到底就是載帶和上蓋帶不匹配所致。我們先說這二種產品的基本材料。載帶一般的原材料是PC、PS、ABS等。上帶一般的基礎材料是PET。載帶的材料與上帶的材料由于化學成份不同，或者熔點不同，不兼容。自然不易粘連，或者產生過緊過松的情況。會形成粘合剝離的過輕或者過重，不能適應上帶剝離的要求。要滿足上帶與載帶兼容搭配，并達到某種效果，需要在上帶的制造中滲入化學添加劑，或與某些化學材料結合。

　　由于生產載帶材料的不同產家，在生產載帶材料時，因各自的配方不同，結合的各種物質，添加導電粒子等習慣或喜好不一，與某一種上帶粘合時，就會出現不同的效果。所以，我們一直強調，不同的上帶不能與任一種載帶搭配粘合。更況且所包裝的元件不同，需要滿足粘合后剝離的力度也不一樣。更是不能同一而論。辦法就是通過試驗搭配。找出二者可相兼容的規格產品，找出適合的封合條件。

    所以，要解決載帶封合開裂問題。就要確保二種產品進行測試，經過模擬不同外部環境和條件下的情況下，在不同的時間進行老化測試。并要保證經過測試后兼容的上蓋帶和下載帶的單一性和封條件的固定性。